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产品介绍：
所选用基材是聚酰亚胺PI，PI是综合性能最佳的有机高分子材料之一，耐高温达 400℃以上 ，长期使用温度范围-200～300℃，无明显熔点，高绝缘性能，103 赫兹下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属F至H级绝缘材料。
本自粘PI带耐高温280度，自粘胶层选用独特阻燃材料，与PI配合同样阻燃防火，包覆紧致在导体或者绝缘层上，通过330－350度的燧道加热，胶层熔化，将PI层粘结，形成封闭保护层，对内层导体及绝缘层构成完整保护。
附PI产品要求：
PI标准号：JB/T2726-1996
1．外观：薄膜表面平整光洁，无折皱、撕裂、颗粒、气泡、针孔和外来杂质等缺陷，边缘整齐无破损。
2．宽度和长度：薄膜成卷、成盘、成轴供应。宽度0.5-500mm。根据用户要求，宽度和长度由供需双方协商确定，可供卷膜。
3．厚度与允许偏差
| 标准厚度(mm) | 公 差(mm) |
| 0．025 | ±0.003 |
| 0．03 | ±0.003 |
| 0.05 | ±0.003 |
| 0.075 | ±0.005 |
| 0.1 | ±0.005 |
| 0.125 | ±0.008 |
| 0.15 | ±0.008 |
| 0.175 | ±0.01 |
| 0.20 | ±0.012 |
| 0.225 | ±0.015 |
4．性能要求：
| 指标名称 | 单位 | 指标值 | |
| 拉伸强度 | 纵 向 | MPa | ≥135 |
| 横 向 | ≥115 | ||
| 断裂伸长率 | 纵 向 | % | ≥40 |
| 横 向 | ≥40 | ||
| 工频电气强度 | 平均值 | Mv/m | ≥140 |
| 个别值 | ≥100 | ||
| 收缩率 | % | ≤1.0 | |
