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绝缘材料--聚酰亚胺

聚酰亚胺是综合性能最佳的有机高分子材料之一，耐高温达 400℃以上，长期使用温度范围-200～300℃，无明显熔点，高绝缘性能，103 赫下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属F至H级绝缘材料。

PI (Polyimide）俗称聚酰亚胺，是分子结构中含有酰亚胺基团的芳杂环高分子化合物的统称。

聚酰亚胺是目前已经工业化的高分子材料中耐热性最高的品种，以作为薄膜、涂料、塑料、复合材料、胶粘剂、泡沫塑料、纤维、分离膜、液晶取向剂、光刻胶等形式在高新技术领域得到广泛的应用。

聚酰亚胺(PI)薄膜绝缘材料广泛应用于航空、航海、宇宙飞船、火箭导弹、原子能、电子电器工业等领域。

聚酰亚胺

PI是 21世纪最有希望的工程塑料之一，鉴于其优异的性能，PI被称为是"解决问题的能手”，并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。

聚酰亚胺在性能和合成化学上的特点，在众多的聚合物中，很难找到如聚酰亚胺这样具有如此广泛的应用方面，而且在每一个方面都显示了极为突出的性能。

其中薄膜是聚酰亚胺最早的商品之一，用于电机的槽绝缘及电缆绕包材料。目前蓝姆材料提供的主要产品有单/双面热熔聚酰亚胺、聚酰亚胺铜箔带、聚酰亚胺铝箔带等，可在航天电缆，机器人电缆，柔性高温电缆等领域使用，透明的聚酰亚胺薄膜可作为柔软的太阳能电池底板。

东莞市蓝姆材料科技有限公司