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热熔自粘PI带的自述

来源：热熔自粘PI带发布时间：2018-01-16 点击量：2817

蓝姆热熔自粘PI带所选用基材是聚酰亚胺PI，PI是综合性能最佳的有机高分子材料之一，耐高温达 400℃以上，长期使用温度范围-200～300℃，无明显熔点，高绝缘性能，103 赫兹下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属F至H级绝缘材料。

本自粘PI带耐高温280度，自粘胶层选用独特阻燃材料，与PI配合同样阻燃防火，包覆紧致在导体或者绝缘层上，通过330－350度的燧道加热，胶层熔化，将PI层粘结，形成封闭保护层，对内层导体及绝缘层构成完整保护。

1．外观：薄膜表面平整光洁，无折皱、撕裂、颗粒、气泡、针孔和外来杂质等缺陷，边缘整齐无破损。

2．宽度和长度：薄膜成卷、成盘、成轴供应。宽度0.5-500mm。根据用户要求，宽度和长度由供需双方协商确定，可供卷膜。

3．厚度与允许偏差

标准厚度(mm)	公差(mm)
0．025	±0.003
0．03	±0.003
0.05	±0.003
0.075	±0.005
0.1	±0.005
0.125	±0.008
0.15	±0.008
0.175	±0.01
0.20	±0.012
0.225	±0.015

4．性能要求

指标名称		单位	指标值
拉伸强度	纵向	MPa	≥135
	横向		≥115
断裂伸长率	纵向	%	≥40
	横向		≥40
工频电气强度	平均值	Mv/m	≥140
	个别值		≥100
收缩率		%	≤1.0