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蓝姆电缆绕包带屏蔽系列⑥--聚酰亚胺铜箔

来源：发布时间：2018-04-03 点击量：2089

电子级PI薄膜有许多的应用领域，不同的应用领域对它的性能要求又有所不同。蓝姆材料这里将为大家介绍应用领域最大的挠性覆铜板（FCCL）。

挠性覆铜板的组成主要包括三大类材料：绝缘基膜材料：挠性覆铜板用的绝缘基膜材料有聚酯（PET）薄膜、聚酰亚胺（PI）薄膜、聚酯酰亚胺薄膜、氟碳乙烯薄膜、亚酰胺纤维纸、聚丁烯对酞酸盐薄膜等。其中，目前使用得最广泛的是聚酯薄膜（PET薄膜）和聚酰亚胺薄膜（PI薄膜）。

目前，还未有一个理想的代替聚酰亚胺薄膜的新型绝缘基膜。其理由是：聚酰亚胺树脂薄膜的耐热性、刚性、柔软性、电气特性等都表现比其它的树脂薄膜要更优异。但它的其缺点是，目前在薄膜价格上高于高耐热性刚性CCL用的树脂基材（或其它薄膜）。综上所述，聚酰亚胺薄膜仍是目前制造挠性覆铜板的最重要的薄膜材料之一。

FCCL要求其挠性绝缘基膜除应具有良好的机械性能和介电绝缘性能外，还必须具备优良的挠曲性、尺寸稳定性和耐热性能。挠曲性是挠性覆铜板选用绝缘薄膜的重要物理性能之一，挠性介质基片有时需承受成千上万次以上的挠曲运动，尤其是在动态挠曲过程中挠曲性能更为重要。挠性介质基片在加工过程中一定会有不同程度的膨胀和收缩的情况，并且这些尺寸的变化通常比在刚性材料中所发现的要大。

聚酰亚胺铜箔带