新闻资讯

推荐新闻

联系方式

全国服务热线：0769-23079786

咨询热线：138-2578-7876
联系人：魏代利
邮箱：dalywei@lammaterial.com
地址：东莞市松山湖科技产业园松科苑博士创业园9号楼408室

铜箔麦拉带的制造方法

来源：铜箔麦拉带发布时间：2018-04-08 点击量：2629

铜箔麦拉带适应于数码相机，手机，DVD，HVD精密电子产品，电脑通信，电线，电缆，高频传输时，隔离电磁波干扰、电路导通之通路，因铜的优异电导性，多用于低衰减的要求，性能优于铝箔麦拉等，高频衰减：10-25GHz。下面蓝姆铜箔麦拉带厂家为大家分享关于铜箔麦拉带的制造方法。

铜箔麦拉带

(1)提供一载体，其具有一第一表面；

(2)在载体的第一表面形成一金属介质层；

(3)然后再在金属介质层表面化学电镀铜，以形成一附着载体的铜箔胶带层；

(4)接着对铜箔胶带层上形成一外基板材料层；

(5)最后对外基板材料层进行干燥处理，使其硬化至未聚合状的半固态；借此其产出成品可直接经压合而形成具有超薄铜箔胶带的铜箔基板。

上述就是蓝姆铜箔麦拉带厂家为大家分享关于铜箔麦拉带的制造方法资讯讲解，如果你想了解更多的铜箔麦拉带资讯，可进入东莞市蓝姆材料科技有限公司官网内部查询搜索，我们竭诚欢迎您的到访。

上一条：聚酯带平面双向拉伸的常用方法 | 下一条：蓝姆电缆绕包带屏蔽系列⑥--聚酰亚胺铜箔